12月3日消息，英伟据报道，达G单随着人工智能技术的片量迅猛发展，高性能计算芯片的产受需求持续激增，英伟达推出的阻微GB200芯片备受瞩目。

供应链内部人士透露，软计目前GB200芯片在背板连接设计方面遇到了严重问题。划削

具体来说，减订美国一级供应商Amphenol提供的英伟插装式连接器在测试中表现不佳，良率一直未能达到预期水平，达G单这可能会导致GB200芯片的片量量产计划推迟到2025年3月。

因为GB200芯片的产受重大规格升级增加了生产的复杂性，导致良率低和测试失败，阻微形成了一个主要瓶颈。软计为了解决这些问题，划削英伟达正在积极寻找替代供应商，但专利限制和产能提升延迟等问题预计将延长解决工作的时间。

为此，作为英伟达大客户之一的微软选择削减了40%的订单，并将部分订单分配到2025年中期发布的GB300上。

面对生产障碍和客户订单的削减，英伟达表示将积极应对挑战，与合作伙伴共同努力解决问题。

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